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- 日期 : 2020-03-31
?、?nbsp;IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入水中洗凈，然后檢查IC焊點是否光亮，如部分氧化，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
?、?nbsp; BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：
貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。
?、凵襄a漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
?、軣犸L(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下啦。
